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TL138F-TEB实验箱
产品型号：TL138F-TEB
1.基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA 处理器。其中 DSP+ARM 双核主频 456MHz，高达 3648MIPS 和 2746MFLOPS 的运算能力；2.可拆式新型实验箱，使用灵活，性价比高。由核心板、实验开发底板、实验拓展板、触摸屏、仿真器、3 寸全功能触摸彩屏信号源及相关实验配件组成；3.实验主板标配 7 寸可触摸电阻屏，支持 RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太网口、音频输入输出接口等接口；4.实验拓展板支持：步进电机、直流电机（配霍尔传感器）、4*4 矩阵键盘、200 万 C MOS 数字摄像头、蜂鸣器、8 路 16 位 200K 采样率 ADC 输入、10 位 1.21M DAC 输出5.实验拓展板上支持安装可拆卸亚克力保护板，保护实验电路；6.DSP+ARM+FPGA 三核工业级核心板，尺寸仅 66mm*38.6mm，采用精密工业级 B2B 连接器，可用于科学研究、毕业设计、电子竞赛、产品开发使用；7.不仅提供面向教学的实验资源，而且提供工程应用上的开发例程；8.适用于图像处理、音频处理、信号处理、通信、测控、自动化等教学领域。
CPU：TI OMAP-L138，浮点/定点 DSP C674x+ARM9 处理器，双核主频 456MHzXilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45 FPGA
ROM：OMAP-L138 端：128/256/512MByte NAND FLASHSpartan-6 端：64Mbit SPI FLASH
RAM ：OMAP-L138 端：128/256MByte DDR2EEPROM：1x AT24C02，256ByteB2B Connector：2x 80pin 公座B2B，2x 80pin 母座B2B，间距 0.5mm，共 320pinIO：2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距 2.54mm，EMIFA 拓展信号2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距 2.54mm，FPGA GPIO 拓展信号
2x 12pin 排针，间距 2.54mm，含 McASP、GPIO 等拓展信号
3x 12pin PMOD 座，FPGA GPIO 拓展信号
2x 48pin 欧式公座连接器，FPGA GPIO 拓展信号
LED：2x 供电指示灯（底板 1 个，核心板 1 个）5x 可编程指示灯（底板 3 个，核心板 2 个）
5x 可编程指示灯（底板 3 个，核心板 2 个）
KEY：1x 系统复位按键3x 可编程输入按键（含 1 个非屏蔽中断按键）
3x 可编程输入按键
JTAG：1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，间距 2.54mm1x 14pin FPGA JTAG 接口，间距 2.0mm
LCD：1x LCD 触摸屏接口BOOT SET：1x 5bit 启动方式选择拨码开关SD：1x Micro SD 卡接口RTC：1x CR2032，3V 可充电 RTCSATA：1x 7pin SATA 硬盘接口Ethernet：1x RJ45 以太网口，10/100M 自适应USB：1x Micro USB 2.0 OTG 接口；4x USB 1.1 HOST 接口UART ：OMAP-L138 端：1X RS232 串口，DB9 接口；1X RS485 串口，绿色端子（RS485和 RS232 复用）；1 X 调试串口，Micro USB 接口；Spartan-6 端：1x RS232 串口，DB9 接口SWITCH：1x 电源拨码开关POWER：1x12V 2A 直流输入 DC417 电源接口，外径 4.4mm，内径 1.65mm2x 2pin 白色端子座，间距 2.54mm，提供 3.3V 和 5V 电源
ARM 端软件支持裸机、Linux 操作系统（Linux-3.3、Linux-2.6.37、Linux-2.6.33）DSP 端软件支持裸机、SYS/BIOS 操作系统CCS 版本号：CCS5.5图形界面开发工具：Qt双核通信组件支持：SysLink、DSPLINK软件开发套件提供：MCSDK、DVSDKISE 版本号：ISE 14.7教学实验主要包括：1.ARM 实验环境搭建与 Linux 开发基础
2.系统移植开发实验
3.Linux 设备驱动程序开发实验
4.基于 CCS 的 ARM 基础外设实验
5.Linux Qt 图形界面开发入门实验
6.DSP 实验环境搭建与 CCS 开发基础
7.DSP 基础外设实验
8.语音类实验
9.DSP 算法实验
10.图像类实验
11.视频类实验
12.FPGA 实验环境搭建与 ISE 开发基础
13.FPGA 基础外设实验
14.ARM 与 DSP 双核通信实验
15.DSP 与 FPGA 双核通信实验
16.ARM、DSP 与 FPGA 三核通信实验
